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新聞資訊

SMT貼片回流焊加工工藝規(guī)定

2020.03.23

　以便提升SMT貼片商品直通率，除開要降低人眼看得見的焊點缺點外,也要擺脫虛焊、焊接頁面融合強度差、焊點內(nèi)部應力大等人眼看不見的缺點，因而回流焊加工工藝務必在受控的標準下進行?；亓骱讣庸すに囈?guī)定以下：

SMT貼片加工

(1)依據(jù)常用焊膏的溫度曲線與PCB的詳細情況，融合焊接基礎理論,設定理想化的回流焊溫度曲線，并按時檢測即時溫度曲線，保證回流焊的品質(zhì)與加工工藝可靠性。

(2)要依照PCB設計構(gòu)思時的焊接方位進行焊接。

(3)焊接過程中，嚴防傳送帶振動。

(4)焊接后，務必對首塊印制板的焊接實際效果進行檢査。檢査焊接是不是充分、有沒有焊膏熔化不充分的印痕、焊點表面是不是光滑、焊點樣子是不是呈半彎月狀、焊球和殘留的狀況、橋接和虛焊的狀況，也要檢查PCB表面色調(diào)的轉(zhuǎn)變狀況，流回后容許PCB有少量可是勻稱的掉色，并依據(jù)檢査結(jié)果調(diào)節(jié)溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程時要定時檢查焊接品質(zhì)。

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