在制作SMT電路板的過(guò)程中,它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點(diǎn)。對(duì)于許多SMT板用戶來(lái)說(shuō),這是一個(gè)很大的問(wèn)題??梢詮脑撨^(guò)程中采取三種措施:1.特別是熱風(fēng)整流、紅外線熱熔等。如果控制失敗,將導(dǎo)致熱應(yīng)力導(dǎo)致基板缺陷。2.從過(guò)程中采取措施,以盡量減少或減少機(jī)器的過(guò)度振動(dòng),以減少機(jī)器的外力。3.特別是在錫鉛合金電鍍的情況下,鍍金插頭和插頭之間容易發(fā)生。要注意選擇合適的錫鉛瑤水和操作過(guò)程。






合理規(guī)劃和設(shè)計(jì)SMT板的關(guān)鍵點(diǎn):1、電路板規(guī)劃,主要是規(guī)劃SMT板的物理尺寸,元件的封裝形式,元件安裝方法和層結(jié)構(gòu)(即單層板的選擇、雙層板和多層板)。2、工作參數(shù)設(shè)置,主要是指工作環(huán)境參數(shù)設(shè)置和工作層參數(shù)設(shè)置。正確合理地設(shè)置PCB環(huán)境參數(shù)可以為電路板的設(shè)計(jì)帶來(lái)極大的方便,提高工作效率。3、組件布局和調(diào)整,這是SMT設(shè)計(jì)中相對(duì)重要的任務(wù)。它直接影響后續(xù)布線的操作和內(nèi)部電氣層的劃分,因此需要小心處理。

pcba加工工藝這些設(shè)備涉及技術(shù):印刷、貼裝、焊接技術(shù),二維三維光學(xué)、檢測(cè)技術(shù)、電測(cè)技術(shù)等。貼片機(jī)是首要核心設(shè)備:用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、全自動(dòng)貼放元器件,關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度,是關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備,通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。pcba加工工藝電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化,芯片接線間距和焊球直徑一直減小,對(duì)貼裝設(shè)備的對(duì)準(zhǔn)和定位精度提出了更高要求。