對(duì)元件引線和其他線束具有很強(qiáng)的附著力,不易脫落。具有低熔點(diǎn):它在180°C熔化,可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進(jìn)行焊接。具有一定的機(jī)械強(qiáng)度:錫鉛合金的強(qiáng)度高于純錫、純鉛。另外,由于電子元件本身的重量輕,SMT貼片中焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求不是很高,因此可以滿足焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求。良好的耐腐蝕性:焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕,無(wú)需施加任何保護(hù)層,減少工藝流程并降低成本。






在進(jìn)行SMT加工的時(shí)候要注意選擇合適的靜電敏感元件,這也是為了保證加工過(guò)程中所有的一些特性,通過(guò)這類產(chǎn)品可以保證加工所用到的相關(guān)有效性能可以發(fā)揮的更好。在加工這類產(chǎn)品的時(shí)候,也要選擇具有一些特殊功能性的元件產(chǎn)品,這樣可以受到有效的靜電防護(hù),這對(duì)于加工這類元件產(chǎn)品有很重要的功能用處。如果可以使用這類產(chǎn)品進(jìn)行加工設(shè)置,這樣的生產(chǎn)過(guò)程可以避免受到靜電損傷,因此建議大家可以選擇SMT加工定本規(guī)定。
pcba加工工藝每個(gè)元器件在相匹配的絲印油墨位置圖上放不一樣色調(diào)標(biāo)明。2、在貼片全過(guò)程中分人放不一樣的元器件,下一道工作人員必須對(duì)上一個(gè)工作人員貼片部位和元器件開(kāi)展簡(jiǎn)易的查驗(yàn)。3、 pcba加工工藝采用高倍放大鏡目檢方法對(duì)商品開(kāi)展所有檢驗(yàn)。 pcba加工工藝采用視覺(jué)對(duì)合系統(tǒng)軟件BGA焊接臺(tái)焊接,徹底能夠確保BGA的焊接品質(zhì)。
