沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT工藝從表面上來(lái)講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒(méi)有錯(cuò)、漏、反焊等。具體上來(lái)講，每一個(gè)焊盤對(duì)應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計(jì)之初都定下來(lái)的，元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對(duì)應(yīng)，規(guī)格型號(hào)要正確，元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否，例如，絲印層的正反就決定了設(shè)計(jì)的功能指標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些，正反就決定了功能的實(shí)現(xiàn)與否。
元器件焊錫工藝要求：①、FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕，②、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物，③、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖，元器件外觀工藝要求：①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象 ②、FPC板平行于平面，板無(wú)凸起變形。③、FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象。
在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無(wú)關(guān)的雜物，保持工作臺(tái)的清潔和整潔。PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭瑫?huì)降低可焊性，容易出現(xiàn)焊接缺陷。對(duì)PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度，以預(yù)防出現(xiàn)危險(xiǎn)。在必須使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會(huì)產(chǎn)生污染，因此必要時(shí)需經(jīng)常更換手套。
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