在制作SMT電路板的過(guò)程中,它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點(diǎn)。對(duì)于許多SMT板用戶來(lái)說(shuō),這是一個(gè)很大的問(wèn)題。可以從該過(guò)程中采取三種措施:1.特別是熱風(fēng)整流、紅外線熱熔等。如果控制失敗,將導(dǎo)致熱應(yīng)力導(dǎo)致基板缺陷。2.從過(guò)程中采取措施,以盡量減少或減少機(jī)器的過(guò)度振動(dòng),以減少機(jī)器的外力。3.特別是在錫鉛合金電鍍的情況下,鍍金插頭和插頭之間容易發(fā)生。要注意選擇合適的錫鉛瑤水和操作過(guò)程。






在SMT貼片加工過(guò)程當(dāng)中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:1、涂膏工藝:涂膏工序,它是位于smt生產(chǎn)線的前端,主要的工作內(nèi)容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上,為元器件的裝貼和焊接提前做好準(zhǔn)備。2、貼裝:這一崗位主要的工作內(nèi)容就是將表面組裝元器件準(zhǔn)確無(wú)誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上,注意這是有一個(gè)固定的位置了,如果有方向要求的話也要注意方向。

那SMT貼片之前需要做哪些準(zhǔn)備呢?1. PCB板上要有MARK點(diǎn),也叫基準(zhǔn)點(diǎn),方便貼片機(jī)定位,相當(dāng)于參照物;2. 要制作鋼網(wǎng),幫助錫膏的沉積,將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置;3. 貼片編程,根據(jù)提供的BOM清單,通過(guò)編程將元器件準(zhǔn)確定位并放置在PCB對(duì)應(yīng)的位置。貼片機(jī)會(huì)根據(jù)送進(jìn)來(lái)的板子上的MARK點(diǎn)確定板子的進(jìn)板方向是否正確,然后將錫膏刷在鋼網(wǎng)上,通過(guò)鋼網(wǎng)將錫膏沉積在PCB的焊盤上。