沈陽市鑫源電子產品制造有限公司
PCBA加工、來料加工、SMT貼片加工一站式服務
服務熱線
15920033702
SMT有關的技術組成：1、電子元件、集成電路的設計制造技術，2、電子產品的電路設計技術，3、電路板的制造技術，4、自動貼裝設備的設計制造技術，5、電路裝配制造工藝技術，6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產技術 。貼片機拱架型(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。
SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。
smt元器件檢測：表面組裝技術是在PCB表面貼裝元器件，為此對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求，一般規(guī)定必須在0．1mm的公差區(qū)內。這個公差區(qū)山兩個平面組成，一個是PCB的焊區(qū)平面，另一個是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個低點所處平面與PCB的焊區(qū)平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍，則貼裝和焊接可以可靠進行，否則可能會出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。
在線客服
15920033702
xinyuangongchang@sina.com