SMT工藝材料在SMT貼片加工質(zhì)量中起著至關(guān)重要的作用,生產(chǎn)效率是SMT貼片處理的基礎(chǔ)之一。在設(shè)計(jì)和建立SMT生產(chǎn)線時(shí),有必要根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片材料,以及助焊劑、清潔劑、傳熱介質(zhì)和其他工藝材料。焊料是表面組裝過程中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點(diǎn)。






PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道的工序才能生產(chǎn)完成,本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序。PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序, SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→成品組裝。SMT貼片加工的工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修.
貼片機(jī)根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對(duì)應(yīng)的位置,然后經(jīng)過回流焊,使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),對(duì)PCB板上的器件進(jìn)行檢查,包括:虛焊、連錫、器件方位等,但是功能性的檢查是做不了的,因?yàn)榘遄舆€有插件元器件未焊接。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI 檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、ICT 測(cè)試治具、FCT 測(cè)試治具、老化測(cè)試架等。
