S在制作SMT電路板的過(guò)程中,它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點(diǎn)。對(duì)于許多SMT板用戶來(lái)說(shuō),這是一個(gè)很大的問(wèn)題。MT加工過(guò)程中出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑有三個(gè)主要原因:1.印版受到不適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力,還會(huì)產(chǎn)生白點(diǎn)、白點(diǎn)。2.片材受到不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊,使局部樹(shù)脂與玻璃纖維分離,形成白點(diǎn)。3.部分扳手被含氟化學(xué)藥品滲透,蝕刻玻璃纖維布點(diǎn),形成規(guī)則的白點(diǎn)(嚴(yán)重時(shí)可見(jiàn)方形)。






SMT貼片存在著很多種優(yōu)點(diǎn),比如說(shuō)生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高,重量輕??拐鹉芰Ρ容^強(qiáng),現(xiàn)在科技日益發(fā)達(dá),使得SMT貼片的電子產(chǎn)品可靠性高。生產(chǎn)的產(chǎn)品缺陷率低,焊點(diǎn)比較容易。SMT貼片技術(shù)能夠幫助工廠節(jié)省一定的人力、能源、時(shí)間、設(shè)備、材料等,從根本上開(kāi)源節(jié)流,降低生產(chǎn)的成本。SMT貼片,就是表面組裝技術(shù),英文縮寫(xiě)是SMT,這個(gè)技術(shù)在電子加工行業(yè)中比較的流行。

錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍之后,使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌,以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過(guò)刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀,可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達(dá)上,貼片機(jī)頭通過(guò)識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過(guò)回流焊,經(jīng)過(guò)里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,冷卻凝固完成焊接。
