沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT雙面混合組裝方式：這類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。
由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設(shè)計的電路高頻率達(dá)3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時間?？捎糜跁r鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計算機工作站的時鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品厚度變化時電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍（一般為15%），則會超出電流補償?shù)臉O限，電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加，達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。
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