對元件位置與方向的調(diào)整方法:1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉調(diào)整方向,這種方法能達到的精度有限,較晚的機型已再不采用。2)、激光識別、X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉調(diào)整方向,這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別,但不能用于球柵列陳元件BGA。3)、相機識別、X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉調(diào)整方向,一般相機固定,貼片頭飛行劃過相機上空,進行成像識別,比激光識別耽誤一點時間,但可識別任何元件,也有實現(xiàn)飛行過程中的識別的相機識別系統(tǒng),機械結構方面有其它犧牲。






SMT單面混合組裝方式:一是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。1)先貼法。一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。2)后貼法。組裝方式稱為后貼法,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。

由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設計的電路高頻率達3GHz,而采用片式元件僅為500MHz,可縮短傳輸延遲時間。可用于時鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術,計算機工作站的時鐘頻率可達100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
