SMT加工常用到哪些設(shè)備?1、SMT常用貼片機(jī),轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)、拱架式貼片機(jī)、模組式貼片機(jī),貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)技術(shù)的核心,主要作用是使用特定的方法將定包裝的電子元器件精準(zhǔn)、快速地貼放到PCB對(duì)應(yīng)的位置。它綜合采用了光、電、氣等高科技技術(shù),是精度機(jī)電一體化設(shè)備,AOI在電子產(chǎn)品組裝行業(yè)中是一種的品質(zhì)檢測設(shè)備,它通過影像對(duì)比方式,能快速、準(zhǔn)確地檢測出各生產(chǎn)制程段所產(chǎn)生的各種不良情況。





在SMT貼片加工過程當(dāng)中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:檢測:檢測的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個(gè)檢測,在檢查的過程當(dāng)中,凡是有多錫,少錫,連錫等多種不良的質(zhì)量問題時(shí),就需要及時(shí)的進(jìn)行返修。返修:在檢查的過程當(dāng)中,如果發(fā)現(xiàn)不良品,那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個(gè)工位制作的,然后再由著一個(gè)工位進(jìn)行返工,但質(zhì)量沒有問題時(shí)再交給下一道程序。

PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道的工序才能生產(chǎn)完成,本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序。PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序, SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。SMT貼片加工的工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修.