由于SMT貼片打樣采用的是片狀元器件,元器件小而輕,因此抗震能力較強(qiáng)。SMT貼片打樣采用自動(dòng)化生產(chǎn),能夠保證電子產(chǎn)品的缺陷率降低。SMT貼片打樣為電子元件的發(fā)展,集成電路的開(kāi)發(fā)以及半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用提供了很大的便利。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,SMT貼片打樣技術(shù)的自動(dòng)化程度越來(lái)越高,勞動(dòng)力成本因而大大降低,個(gè)人產(chǎn)出因此提高了許多。






SMT生產(chǎn)線,表面組裝技術(shù)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子裝聯(lián)技術(shù),以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn),成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT的廣泛應(yīng)用,促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術(shù),是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。

smt貼片加工具有抗振能力強(qiáng),可靠性高的特點(diǎn),而且還降低了電磁的干擾,能夠節(jié)省很多的成本,SMT加工工藝要經(jīng)過(guò)錫膏印刷,零部件的貼裝和回流焊接等的步驟,同時(shí)還需要對(duì)制作出的元器件進(jìn)行光學(xué)的檢測(cè),維修和分板等。現(xiàn)在對(duì)于電子產(chǎn)品,大家都比較喜歡小型話的設(shè)備,但是之前使用的穿孔的插件是不能再繼續(xù)縮小了。SMT加工工藝的優(yōu)勢(shì)是顯而易見(jiàn)的,它實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化,節(jié)省了材料,設(shè)備,能源以及人力和時(shí)間等。