對(duì)元件引線和其他線束具有很強(qiáng)的附著力,不易脫落。具有低熔點(diǎn):它在180°C熔化,可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進(jìn)行焊接。具有一定的機(jī)械強(qiáng)度:錫鉛合金的強(qiáng)度高于純錫、純鉛。另外,由于電子元件本身的重量輕,SMT貼片中焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求不是很高,因此可以滿足焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求。良好的耐腐蝕性:焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕,無(wú)需施加任何保護(hù)層,減少工藝流程并降低成本。






接線規(guī)則設(shè)置:主要設(shè)置各種規(guī)格的電路接線,線寬、并聯(lián)線間距、導(dǎo)線和焊盤之間的安全間距和通孔尺寸,無(wú)論接線,接線規(guī)則都是不可缺少的一步,良好的接線規(guī)則可以保證電路板布線的安全性,滿足生產(chǎn)工藝要求,節(jié)省成本。主要是規(guī)劃SMT板的物理尺寸,元件的封裝形式,元件安裝方法和層結(jié)構(gòu)(即單層板的選擇、雙層板和多層板)。

貼片加工的基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測(cè)和維修。SMT貼片在技術(shù)上還具有一定的復(fù)雜性,加上其工藝流程比較的繁雜,但是還是有不少的SMT貼片爭(zhēng)先恐后的出現(xiàn)在沿海城市。在工廠中運(yùn)用SMT貼片有許多的注意事項(xiàng),重要的是必須注意靜電放電的問(wèn)題,操作人員必須事先了解SMT貼片是如何設(shè)計(jì)以及它的標(biāo)準(zhǔn)是什么。
