元器件焊錫工藝要求:①、FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕,②、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物,③、元器件下方錫點(diǎn)形成良好,無(wú)異常拉絲或拉尖,元器件外觀工藝要求:①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應(yīng)無(wú)裂紋或切斷,無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象 ②、FPC板平行于平面,板無(wú)凸起變形。③、FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象。






SMT車(chē)間的環(huán)境首先可以多次決定企業(yè)的加工程度,電源要求電源的功率應(yīng)大于線路用電量的兩倍以上,若為單相電源,則為電源的220±10%,若為三相電源,則為電源的380±10%。SMT加工工藝車(chē)間必須通風(fēng),因?yàn)榛亓骱冈O(shè)備和波峰焊設(shè)備必須配備排風(fēng)機(jī),且要求排風(fēng)管規(guī)格完全通風(fēng)的爐子流量也應(yīng)為每分鐘500立方英尺。環(huán)境溫度也需要SMT處理,大多數(shù)情況是在20°C到26°C之間,大多數(shù)車(chē)間的連接溫度在17°C到28°C之間。

smt加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用貼片加工之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%,重量減輕60%-80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。物流路線要盡可能短,以提高生產(chǎn)和管理的效率。與生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)無(wú)關(guān)的各類(lèi)物品,應(yīng)堅(jiān)決清除出現(xiàn)場(chǎng)等。
