SMT貼片加工編程所需要的主要信息:1.PCB板基本信息,PCB板的長(zhǎng)寬厚。2.mark點(diǎn)基本信息信息,PCB板上光學(xué)mark點(diǎn)坐標(biāo)參數(shù)。3.PCB板拼扳信息,PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信息,包括貼片位號(hào),坐標(biāo),角度等??蛻舴綍?huì)提供相應(yīng)的BOM清單,貼片位號(hào)圖紙,樣板等。SMT貼片加工編程的步驟:分為兩個(gè)階段,一是離線準(zhǔn)備工作。二是在線調(diào)試。每個(gè)SMT加工廠根據(jù)各自的SMT貼片機(jī)型號(hào)與管理模式不同具體的細(xì)節(jié)也有所差異。






在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長(zhǎng),越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問(wèn)題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因?yàn)殄a膏在干之前容易清除。避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)??梢詭椭サ舨幌M械腻a稿。同時(shí)還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī),要清洗的面應(yīng)該朝下,以允許錫膏從板上掉落。

什么是焊料橋接,為什么會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題?焊接橋接是SMT的常見缺陷。當(dāng)焊料在連接器之間流動(dòng)并導(dǎo)致“橋接”或短路時(shí),會(huì)發(fā)生這種情況。發(fā)生焊料橋接時(shí),并不總是立即顯而易見的……但是它可能對(duì)元器件組件或設(shè)備造成嚴(yán)重破壞。橋接可能發(fā)生在制造過(guò)程的多個(gè)部分。有時(shí),它會(huì)在錫膏印刷時(shí)發(fā)生,這是因?yàn)殄a膏被擠壓在PCB和鋼網(wǎng)之間并沉積了額外的錫膏。也可能由PCB制造問(wèn)題,元器件組件的放置壓力,回流焊爐的設(shè)置等引起。
