SMT有關的技術組成:1、電子元件、集成電路的設計制造技術,2、電子產(chǎn)品的電路設計技術,3、電路板的制造技術,4、自動貼裝設備的設計制造技術,5、電路裝配制造工藝技術,6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術 。貼片機拱架型(Gantry):元件送料器、基板(PCB)是固定的,貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動,將元件從送料器取出,經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整,然后貼放于基板上。






對于SMT貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好,一手持熱風槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關鍵。

smt元器件檢測:表面組裝技術是在PCB表面貼裝元器件,為此對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求,一般規(guī)定必須在0.1mm的公差區(qū)內(nèi)。這個公差區(qū)山兩個平面組成,一個是PCB的焊區(qū)平面,另一個是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個低點所處平面與PCB的焊區(qū)平面平行,各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍,則貼裝和焊接可以可靠進行,否則可能會出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。
