沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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目前穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機（SM421/SM411）采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器科 均采用自動貼片機進行生產(chǎn)，以實現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。
SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個別更是達到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用;由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費用;由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用;采用SMT貼片加工技術可節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%。
SMT貼片加工，BGA、IC元器件的多引腳和復雜性，決定了它對品質(zhì)的要求非常高，焊點連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進行檢驗。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點關注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。
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