SMT貼片加工的簡單說法是電子產(chǎn)品上的電容器或電阻器附有機器,焊接使其更堅固,不易掉落。就像我們現(xiàn)在經(jīng)常使用的電腦和手機等高科技產(chǎn)品一樣。它們的內(nèi)部主板與微小的電容電阻緊密排列在一起,電容電阻是通過貼片處理技術(shù)粘貼的。高技術(shù)貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快,而且不容易出錯。smt貼片加工對環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求,同時,為了保證電子元件的質(zhì)量,可以提前完成加工量。






溫度要求。廠房的常年溫度為23±3℃,不應(yīng)超過15℃~35℃的極限溫度。濕度要求,貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大,電子元件越容易受潮,這將影響導(dǎo)電性,同時焊接不平滑且濕度太低,當車間空氣干燥時,會產(chǎn)生靜電,因此在進入SMT貼裝加工車間時,加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下,車間需要保持恒定濕度45%至70%RH。
PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜,包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),決定著產(chǎn)品的使用性能。PCBA測試主要包括:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等。
