沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。
隨著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展，PCB產(chǎn)品也向超薄性、小元件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展；單位PCB上元器件組裝密度越來(lái)越高，線寬、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細(xì)小、已到微米級(jí)，復(fù)合層數(shù)越來(lái)越多，元件越來(lái)越多。了解smt生產(chǎn)流程及各工序內(nèi)容：上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過(guò)回流爐--超聲波洗板--切板--外觀檢查--包裝（有些產(chǎn)品需ic編程及pcba功能測(cè)試）。
SMT貼片加工的拆焊技巧如下：對(duì)于SMD元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤(pán)上的引腳焊好。左手鑷子可以松開(kāi)，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類(lèi)元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
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