在SMT貼片加工過(guò)程當(dāng)中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:1、涂膏工藝:涂膏工序,它是位于smt生產(chǎn)線的前端,主要的工作內(nèi)容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上,為元器件的裝貼和焊接提前做好準(zhǔn)備。2、貼裝:這一崗位主要的工作內(nèi)容就是將表面組裝元器件準(zhǔn)確無(wú)誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上,注意這是有一個(gè)固定的位置了,如果有方向要求的話也要注意方向。






貼片加工要用到一些SMT設(shè)備,比如印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊這些設(shè)備,以PCB為基礎(chǔ),在PCB上貼裝特定的物料,比如IC元件或其他的一些物料這樣的過(guò)程。SMT基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測(cè)和維修。現(xiàn)如今,隨著科技不斷發(fā)展進(jìn)步,SMT貼片加工技術(shù)也日漸成熟,生產(chǎn)的電子產(chǎn)品也越來(lái)越輕便,功能也越來(lái)越齊全。貼片加工存在著很多種優(yōu)點(diǎn),比如說(shuō)生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小,其貼片元件的質(zhì)量只具有傳統(tǒng)貼片元件質(zhì)量的10%。
其功效是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定不動(dòng)部位上。常用機(jī)器設(shè)備為貼片機(jī),真空吸筆或型鑷子,坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后邊。回流焊接:其功效是將助焊膏熔融,使表面貼裝元器件與PCB堅(jiān)固焊接在一起以超過(guò)設(shè)計(jì)室規(guī)定的電氣設(shè)備特性并徹底依照標(biāo)準(zhǔn)曲線圖高精密操縱。常用機(jī)器設(shè)備為回流焊機(jī),坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后邊。
