沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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模板設(shè)計指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設(shè)計和制造提供指導(dǎo)。我還討論了使用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計，并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術(shù)，包括疊印、雙印刷和分階段模板設(shè)計。焊接后的水清潔手冊。制造殘留物描述、水基洗滌劑的類型和屬性、水基清洗工藝、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制和人員安全和清潔度測量和測量成本。
那SMT貼片之前需要做哪些準(zhǔn)備呢？1. PCB板上要有MARK點(diǎn)，也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，方便貼片機(jī)定位，相當(dāng)于參照物；2. 要制作鋼網(wǎng)，幫助錫膏的沉積，將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置；3. 貼片編程，根據(jù)提供的BOM清單，通過編程將元器件準(zhǔn)確定位并放置在PCB對應(yīng)的位置。貼片機(jī)會根據(jù)送進(jìn)來的板子上的MARK點(diǎn)確定板子的進(jìn)板方向是否正確，然后將錫膏刷在鋼網(wǎng)上，通過鋼網(wǎng)將錫膏沉積在PCB的焊盤上。
PCBA加工工藝根據(jù)客戶文件及BOM單，制作smt生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件。盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計劃。進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對，確保無誤，PCBA加工工藝根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)。PCBA加工工藝進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性，通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測。
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