SMT有關(guān)的技術(shù)組成:1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù),2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù),3、電路板的制造技術(shù),4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù),5、電路裝配制造工藝技術(shù),6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 。貼片機(jī)拱架型(Gantry):元件送料器、基板(PCB)是固定的,貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動(dòng),將元件從送料器取出,經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整,然后貼放于基板上。






雙面混裝:來料檢測+PCB的B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修,絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。

檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會(huì)因接觸電阻過大,實(shí)際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),則會(huì)超出電流補(bǔ)償?shù)臉O限,電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加,達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。
