在SMT貼片加工的過程當(dāng)中,smt焊接后有個別的焊點有時會呈現(xiàn)出淺綠色的小泡,如果是比較嚴重的情況,還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,這不僅影響到你的外觀,嚴重的還會影響到產(chǎn)品的性能,主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會在不同的工藝過程當(dāng)中夾帶到其中,當(dāng)遇到焊接高溫的時候,氣體就會膨脹就會讓PCb基材和阻焊膜之間產(chǎn)生分層的情況,所以,針對這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴格地控制各個生產(chǎn)環(huán)節(jié),買回來的pcb需要通過檢驗之后才能入庫,另外也要注意儲存條件的溫度,如果pcb在26℃以下的環(huán)境當(dāng)中存在十秒是不會出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。






雖然貼片加工在技術(shù)上還具有一定的復(fù)雜性,加上其工藝流程比較的繁雜,但是還是有不少的貼片加工爭先恐后的出現(xiàn)在沿海城市。貼片加工工廠與電子加工廠出現(xiàn)在一處,因此,這兩個行業(yè)的發(fā)展前景是相輔相成的,貼片加工之所以能夠迅速繁榮起來,這是因為受益于電子加工行業(yè),而電子加工行業(yè)的繁榮也離不開貼片加工。貼片加工能夠幫助電子加工工廠實現(xiàn)自動化生產(chǎn),其生產(chǎn)的產(chǎn)品高頻特性比較好,也能從一定程度上減輕電磁與射頻的干擾。
PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等,PCBA測試是一項大的測試,根據(jù)不同的產(chǎn)品,不同的客戶要求,所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測,而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進行檢測,查看是否符合要求。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán),任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質(zhì)量造成非常大的影響,需要對每一個工序進行嚴格的控制。