在進(jìn)行SMT加工的時候要注意選擇合適的靜電敏感元件,這也是為了保證加工過程中所有的一些特性,通過這類產(chǎn)品可以保證加工所用到的相關(guān)有效性能可以發(fā)揮的更好。在加工這類產(chǎn)品的時候,也要選擇具有一些特殊功能性的元件產(chǎn)品,這樣可以受到有效的靜電防護(hù),這對于加工這類元件產(chǎn)品有很重要的功能用處。如果可以使用這類產(chǎn)品進(jìn)行加工設(shè)置,這樣的生產(chǎn)過程可以避免受到靜電損傷,因此建議大家可以選擇SMT加工定本規(guī)定。





在工廠中運(yùn)用貼片加工有許多的注意事項(xiàng),重要的是必須注意靜電放電的問題,操作人員必須事先了解貼片加工是如何設(shè)計(jì)以及它的標(biāo)準(zhǔn)是什么。在焊接的時候,要符合焊接技術(shù)的評估標(biāo)準(zhǔn),這樣既安全,也能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的效果。在清洗的時候,也有一定的標(biāo)準(zhǔn),并不能按照主觀意志來決定。在清洗的時候要嚴(yán)格選擇清洗劑和考慮設(shè)備是否完整、安全。

錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌,以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測儀,可以檢測出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達(dá)上,貼片機(jī)頭通過識別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊,經(jīng)過里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,冷卻凝固完成焊接。
