SMT貼片加工是一個復雜的過程,焊接是一個重要的部分。焊接質量直接決定了產(chǎn)品的質量,因此焊接材料的選擇變得至關重要。根據(jù)SMT貼片處理中的元件,焊料可分為錫鉛焊料。、銀焊料、銅焊料。根據(jù)使用的環(huán)境濕度,可分為高溫焊料和低溫焊料。密切關注此Mita Electronics,了解SMT貼片處理中焊接材料的分類。具有良好的導電性:因為錫、鉛焊料是良導體,其電阻非常小。





在SMT貼片加工過程當中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:1、涂膏工藝:涂膏工序,它是位于smt生產(chǎn)線的前端,主要的工作內容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上,為元器件的裝貼和焊接提前做好準備。2、貼裝:這一崗位主要的工作內容就是將表面組裝元器件準確無誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上,注意這是有一個固定的位置了,如果有方向要求的話也要注意方向。

pcba加工工藝這些設備涉及技術:印刷、貼裝、焊接技術,二維三維光學、檢測技術、電測技術等。貼片機是首要核心設備:用來實現(xiàn)高速、全自動貼放元器件,關系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度,是關鍵、復雜的設備,通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。pcba加工工藝電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化,芯片接線間距和焊球直徑一直減小,對貼裝設備的對準和定位精度提出了更高要求。