在制作SMT電路板的過程中,它經常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。對于許多SMT板用戶來說,這是一個很大的問題??梢詮脑撨^程中采取三種措施:1.特別是熱風整流、紅外線熱熔等。如果控制失敗,將導致熱應力導致基板缺陷。2.從過程中采取措施,以盡量減少或減少機器的過度振動,以減少機器的外力。3.特別是在錫鉛合金電鍍的情況下,鍍金插頭和插頭之間容易發(fā)生。要注意選擇合適的錫鉛瑤水和操作過程。






合理規(guī)劃和設計SMT板的關鍵點:1、電路板規(guī)劃,主要是規(guī)劃SMT板的物理尺寸,元件的封裝形式,元件安裝方法和層結構(即單層板的選擇、雙層板和多層板)。2、工作參數(shù)設置,主要是指工作環(huán)境參數(shù)設置和工作層參數(shù)設置。正確合理地設置PCB環(huán)境參數(shù)可以為電路板的設計帶來極大的方便,提高工作效率。3、組件布局和調整,這是SMT設計中相對重要的任務。它直接影響后續(xù)布線的操作和內部電氣層的劃分,因此需要小心處理。

我們在進行SMT加工工藝的過程中,如果出現(xiàn)了取料位置或者高度不正確的情況的話,一般是很有可能會導致我們整個的SMT加工工藝結果都出現(xiàn)偏差的,因此我們一定要懂得在日常對其進寫一個定期的保養(yǎng)和維護,并且在發(fā)現(xiàn)問題的時候,進行一個及時的修復。在SMT加工工藝設備的真空氣管出現(xiàn)堵塞的時候,我們一定要對其進行一個及時的清理,因為只有這樣,才可以更好的保證我們在后續(xù)可以有一個更好的進展。另外,我們也要懂得在每次的使用之后對其進行一個及時的清理。
