SMT組裝過程的各個階段包括在電路板上添加焊膏,拾取和放置零件,焊接,檢查和測試。所有這些過程都是必需的,需要進(jìn)行監(jiān)控以確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨(dú)的階段。但有必要共同努力,形成一個過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容,并且必須從輸出反饋到輸入,以確保保持質(zhì)量。






在SMT貼片加工過程當(dāng)中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:1、涂膏工藝:涂膏工序,它是位于smt生產(chǎn)線的前端,主要的工作內(nèi)容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上,為元器件的裝貼和焊接提前做好準(zhǔn)備。2、貼裝:這一崗位主要的工作內(nèi)容就是將表面組裝元器件準(zhǔn)確無誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上,注意這是有一個固定的位置了,如果有方向要求的話也要注意方向。

SMT貼片打樣是電子行業(yè)里面流行的一種技術(shù)和工藝。隨著工業(yè)的發(fā)展,電子行業(yè)迎來了發(fā)展的昌盛期,SMT在電子加工中的應(yīng)用非常廣,已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的電子組裝技術(shù)。SMT貼片打樣在各行各業(yè)中占有很重要的地位,贏得廣大消費(fèi)者的青睞,SMT貼片打樣體積小,采用通孔安裝技術(shù)安裝原件,一般采用SMT貼片打樣后電子產(chǎn)品體積縮小,減少了電磁干擾,容易實(shí)現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率,降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本。
