貼片加工存在著很多種優(yōu)點,比如說生產的電子產品體積小,其貼片元件的質量只具有傳統(tǒng)貼片元件質量的10%。組裝密度高,重量輕。使用貼片加工的產品,重量較之前減輕60%-80%左右。使用貼片加工生產的產品體積小,抗震能力比較強,現在科技日益發(fā)達,使得貼片加工的電子產品可靠性高。生產的產品缺陷率低,焊點比較容易。






SMT貼片打樣生產出產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力,并且SMT貼片打樣技術是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而誕生的,是隨著電子計算機技術的發(fā)展而不斷發(fā)展的。SMT貼片打樣能夠高速發(fā)展完全得益于它本身具有的優(yōu)點和特點。SMT行業(yè)技術已經展現出其在全自動智能化,相信在未來,SMT貼片打樣必將會不斷地發(fā)展,不斷地和完善,在激烈的市場競爭中穩(wěn)步前進。

SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設計、組裝材料、組裝工藝、組裝設備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術組成,pcba加工工藝是一項涉及微電子、精密機械、自動控制、焊接、精細化工、材料、檢測等多種專業(yè)和多門學科的綜合性工程科學技術。針對SMT技術發(fā)展趨勢,綜合考慮柔性化組裝及小部品組裝時接合材料、印刷、貼裝、回流等因素,組裝設備將面臨組裝品質、生產效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。
