對元件引線和其他線束具有很強的附著力,不易脫落。具有低熔點:它在180°C熔化,可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進行焊接。具有一定的機械強度:錫鉛合金的強度高于純錫、純鉛。另外,由于電子元件本身的重量輕,SMT貼片中焊點的強度要求不是很高,因此可以滿足焊點的強度要求。良好的耐腐蝕性:焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕,無需施加任何保護層,減少工藝流程并降低成本。






降低生產(chǎn)成本和材料成本,smt元器件的體積是非常小的,這就使得元件在封裝的過程當中節(jié)省一部分的材料,因此降低了封裝費用,再加上這一技術的生產(chǎn)自動化程度非常的高,成品率也比傳統(tǒng)的要高出許多,因此smt元器件在售價方面會更低。同時消除了這一過程的射頻干擾,使電路的高頻特性更好更優(yōu)更快,提高工作速度的同時,也提高了工作的效率,而且工作過程當中的噪音也明顯的降低了許多。

SMT貼片打樣是電子行業(yè)里面流行的一種技術和工藝。隨著工業(yè)的發(fā)展,電子行業(yè)迎來了發(fā)展的昌盛期,SMT在電子加工中的應用非常廣,已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的電子組裝技術。SMT貼片打樣在各行各業(yè)中占有很重要的地位,贏得廣大消費者的青睞,SMT貼片打樣體積小,采用通孔安裝技術安裝原件,一般采用SMT貼片打樣后電子產(chǎn)品體積縮小,減少了電磁干擾,容易實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率,降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本。
