SMT單面混合組裝方式:一是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。1)先貼法。一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。2)后貼法。組裝方式稱為后貼法,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。






Smt加工費(fèi)一般以元件點(diǎn)數(shù)多少來計(jì)算,一個(gè)貼片(電阻、電容、二極管)算一個(gè)點(diǎn),一個(gè)三極管算1.5個(gè)點(diǎn),ic腳在50個(gè)以下的,兩個(gè)腳算一個(gè)點(diǎn),50個(gè)腳以上的ic4個(gè)腳算一個(gè)點(diǎn),統(tǒng)計(jì)pcb所有貼片點(diǎn)數(shù)。SMT有兩種工藝同時(shí)生產(chǎn),分別為印刷工藝和點(diǎn)膠工藝。印刷工藝由四種線體同時(shí)生產(chǎn),分別為安必昂AX5線五條(S2、S3、S7、S11、S12),松下CM602線兩條(S1、S9),松下MSH3線一條(S5),及同TV共用的安必昂AX3(S13)線。

smt元器件檢測:表面組裝技術(shù)是在PCB表面貼裝元器件,為此對元器件引腳共面性有比較嚴(yán)格的要求,一般規(guī)定必須在0.1mm的公差區(qū)內(nèi)。這個(gè)公差區(qū)山兩個(gè)平面組成,一個(gè)是PCB的焊區(qū)平面,另一個(gè)是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個(gè)低點(diǎn)所處平面與PCB的焊區(qū)平面平行,各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍,則貼裝和焊接可以可靠進(jìn)行,否則可能會出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。
