沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在SMT貼片加工過(guò)程當(dāng)中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：檢測(cè)：檢測(cè)的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個(gè)檢測(cè)，在檢查的過(guò)程當(dāng)中，凡是有多錫，少錫，連錫等多種不良的質(zhì)量問(wèn)題時(shí)，就需要及時(shí)的進(jìn)行返修。返修：在檢查的過(guò)程當(dāng)中，如果發(fā)現(xiàn)不良品，那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個(gè)工位制作的，然后再由著一個(gè)工位進(jìn)行返工，但質(zhì)量沒(méi)有問(wèn)題時(shí)再交給下一道程序。
在SMT貼片加工的過(guò)程當(dāng)中，smt焊接后有個(gè)別的焊點(diǎn)有時(shí)會(huì)呈現(xiàn)出淺綠色的小泡，如果是比較嚴(yán)重的情況，還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，這不僅影響到你的外觀，嚴(yán)重的還會(huì)影響到產(chǎn)品的性能，主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會(huì)存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會(huì)在不同的工藝過(guò)程當(dāng)中夾帶到其中，當(dāng)遇到焊接高溫的時(shí)候，氣體就會(huì)膨脹就會(huì)讓PCb基材和阻焊膜之間產(chǎn)生分層的情況，所以，針對(duì)這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴(yán)格地控制各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，買回來(lái)的pcb需要通過(guò)檢驗(yàn)之后才能入庫(kù)，另外也要注意儲(chǔ)存條件的溫度，如果pcb在26℃以下的環(huán)境當(dāng)中存在十秒是不會(huì)出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。
其功效是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定不動(dòng)部位上。常用機(jī)器設(shè)備為貼片機(jī)，真空吸筆或型鑷子，坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后邊。回流焊接：其功效是將助焊膏熔融，使表面貼裝元器件與PCB堅(jiān)固焊接在一起以超過(guò)設(shè)計(jì)室規(guī)定的電氣設(shè)備特性并徹底依照標(biāo)準(zhǔn)曲線圖高精密操縱。常用機(jī)器設(shè)備為回流焊機(jī)，坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后邊。
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