PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成,本文就為大家介紹PCBA生產的各個工序。PCBA生產工序可分為幾個大的工序, SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。SMT貼片加工的工序為:錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修.





由于SMT貼片打樣采用的是片狀元器件,元器件小而輕,因此抗震能力較強。SMT貼片打樣采用自動化生產,能夠保證電子產品的缺陷率降低。SMT貼片打樣為電子元件的發(fā)展,集成電路的開發(fā)以及半導體材料的多元應用提供了很大的便利。隨著科學技術的進步,SMT貼片打樣技術的自動化程度越來越高,勞動力成本因而大大降低,個人產出因此提高了許多。

PCB在電子設備中具有如下功能。(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承,實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣,提供所要求的電氣特性。(2)為自動焊接提供阻焊圖形,為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。(3)電子設備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,避免了人工接線的差錯,并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子產品的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,并便于維修。
