SMT貼片加工是一個復雜的過程,焊接是一個重要的部分。焊接質量直接決定了產(chǎn)品的質量,因此焊接材料的選擇變得至關重要。根據(jù)SMT貼片處理中的元件,焊料可分為錫鉛焊料。、銀焊料、銅焊料。根據(jù)使用的環(huán)境濕度,可分為高溫焊料和低溫焊料。密切關注此Mita Electronics,了解SMT貼片處理中焊接材料的分類。具有良好的導電性:因為錫、鉛焊料是良導體,其電阻非常小。





在SMT貼片加工過程當中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:檢測:檢測的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進行焊接質量和裝配質量的多個檢測,在檢查的過程當中,凡是有多錫,少錫,連錫等多種不良的質量問題時,就需要及時的進行返修。返修:在檢查的過程當中,如果發(fā)現(xiàn)不良品,那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個工位制作的,然后再由著一個工位進行返工,但質量沒有問題時再交給下一道程序。

物料使用應當本著先進先出、滿進滿出、先整后零的原則,及時將散件收集分裝處理,避免遺留或積壓。嚴禁將相同規(guī)格但廠商及客戶不同的物料相互混用或濫用。生產(chǎn)線配置空盤及垃圾箱,作業(yè)員在換料時應將空料盤整齊的擺放于箱內(nèi),并在每日下班之前再認真的檢查一遍,確保無物料被遺棄其中。若有不良或報廢物料應做到數(shù)據(jù)準確、標識清晰后再交由相關人員處理。
