系統(tǒng)提供自動路由，但通常不符合設計者的要求。在實際應用中，設計人員往往依靠手動布線，或部分自動布線和手動交互布線來完成布線工作。應特別注意布局和布線以及SMT加工具有內部電氣層的事實。雖然布局和布線是連續(xù)的，但在設計工程中，板的布局通常根據布線和內部電氣層劃分的需要進行調整，或者根據布局調整布線，并且有一個過程、進行調整彼此。
錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網上，通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達上，貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊，經過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。
PCBA加工生產加工歸屬于高精密生產制造，在pcba加工工藝中，須遵照有關實際操作標準，有誤的實際操作會馬上造成對元器件、PCBA的受損，特別是在是集成ic、IC等PCBA元器件非常容易因靜電感應安全防護不及時而損害損壞，對生產加工自然環(huán)境和pcba加工工藝的規(guī)定甚高。一切地區(qū)出現難題能夠將全部PCBA或其上的各種各樣元器件損壞。
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