SMT加工常用到哪些設(shè)備?1、SMT常用貼片機(jī),轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)、拱架式貼片機(jī)、模組式貼片機(jī),貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)技術(shù)的核心,主要作用是使用特定的方法將定包裝的電子元器件精準(zhǔn)、快速地貼放到PCB對(duì)應(yīng)的位置。它綜合采用了光、電、氣等高科技技術(shù),是精度機(jī)電一體化設(shè)備,AOI在電子產(chǎn)品組裝行業(yè)中是一種的品質(zhì)檢測(cè)設(shè)備,它通過(guò)影像對(duì)比方式,能快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出各生產(chǎn)制程段所產(chǎn)生的各種不良情況。





在制作SMT電路板的過(guò)程中,它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點(diǎn)。對(duì)于許多SMT板用戶來(lái)說(shuō),這是一個(gè)很大的問(wèn)題??梢詮脑撨^(guò)程中采取三種措施:1.特別是熱風(fēng)整流、紅外線熱熔等。如果控制失敗,將導(dǎo)致熱應(yīng)力導(dǎo)致基板缺陷。2.從過(guò)程中采取措施,以盡量減少或減少機(jī)器的過(guò)度振動(dòng),以減少機(jī)器的外力。3.特別是在錫鉛合金電鍍的情況下,鍍金插頭和插頭之間容易發(fā)生。要注意選擇合適的錫鉛瑤水和操作過(guò)程。

錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍之后,使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌,以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過(guò)刀將錫膏漏印到PCB焊盤(pán)上。SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀,可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達(dá)上,貼片機(jī)頭通過(guò)識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤(pán)上。將貼裝好的PCB板過(guò)回流焊,經(jīng)過(guò)里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,冷卻凝固完成焊接。
