通孔焊點(diǎn)評(píng)估桌面參考手冊(cè)。除了計(jì)算機(jī)生成的3D圖形之外,還詳細(xì)描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。覆蓋錫填充、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤(pán)蓋和大量焊點(diǎn)缺陷。模板設(shè)計(jì)指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)。我還討論了使用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì),并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術(shù),包括疊印、雙印刷和分階段模板設(shè)計(jì)。






要想了解貼片加工的作用,就要先知道貼片加工的含義是什么。所謂貼片加工,就是在印制電路板的基礎(chǔ)上來(lái)進(jìn)行加工,印制電路板也稱(chēng)為PCB,SMT的中文含義是表面組裝技術(shù)。貼片加工就是將短引線表面組裝元器件,簡(jiǎn)稱(chēng)為SMD,或者無(wú)引腳組裝元器件,簡(jiǎn)稱(chēng)為SMC,這兩者中間的一個(gè)安裝在PCB中,即印制電路板中,或者其他的基板之中。

印制電路板即常說(shuō)的PCB,PCB裝上元器件就稱(chēng)為電路板組件即PCBA,板上的元器件可以是SMT(表面貼裝)元件,插件元件,壓件元件或組裝件。兩面有SMT元件的PCBA,為了避免SMT元件波峰焊的錫波中掉落,在插件前需要將PCB板固定在載具上。除了對(duì)板底SMT元件的保護(hù)考量,一些板面的元件如果對(duì)溫度比較敏感,又靠近插件元件,也可以通過(guò)優(yōu)化載具,減少波峰焊的熱沖擊對(duì)此元件的損害。
