SMT貼片加工作為一門高精密的技術(shù),對(duì)于工藝要求也十分的嚴(yán)格,現(xiàn)代很多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態(tài),除了日漸微小精致的貼片元件產(chǎn)品,元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也日益苛刻,錫膏剛買回來,如果不馬上用,需放入冰箱里進(jìn)行冷藏,溫度保持在5℃-0℃,不要低于0℃。在貼裝工序,由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產(chǎn)效率,增加生產(chǎn)成本。





SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題,影響貼片質(zhì)量,如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆,需要重視。貼片加工中元器件移位的原因:1、錫膏的使用時(shí)間有限,超出使用期限后,導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì),焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

管式印刷通孔再流焊接工藝:管式印刷通孔再流焊接工藝是早應(yīng)用的通孔元件再流焊接工藝,主要應(yīng)用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機(jī)進(jìn)行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工藝,焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應(yīng)用多的通孔再流焊接工藝,主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容,不需要特殊工藝設(shè)備,要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。
