SMT貼片加工生產(chǎn)中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。 smt貼片生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。對關(guān)鍵設(shè)備應(yīng)由專職維護(hù)人員定檢,使設(shè)備始終處于完好狀態(tài),對設(shè)備狀態(tài)實(shí)施跟蹤與監(jiān)控,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題,采取糾正和預(yù)防措施,并及時(shí)加以維護(hù)和修理。






SMT是Surface Mounted Technology(表面貼裝技術(shù))的縮寫,是目前電子組裝行業(yè)中流行的技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成僅十幾分之一的器件,以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品自動化組裝的高密度,高可靠性,小尺寸,低成本和生產(chǎn)。這個(gè)小組件稱為:SMY設(shè)備(也稱為SMC,芯片設(shè)備),使原件適合印刷的過程稱為SMT,相關(guān)組裝設(shè)備被稱為SMT設(shè)備。

管式印刷通孔再流焊接工藝:管式印刷通孔再流焊接工藝是早應(yīng)用的通孔元件再流焊接工藝,主要應(yīng)用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機(jī)進(jìn)行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工藝,焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應(yīng)用多的通孔再流焊接工藝,主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容,不需要特殊工藝設(shè)備,要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。
