沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片加工，BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性，決定了它對品質(zhì)的要求非常高，焊點連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進(jìn)行檢驗。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點關(guān)注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。
清潔度要求是保證車間內(nèi)無異味和灰塵，保持室內(nèi)清潔，無腐蝕性物質(zhì)，嚴(yán)重影響電容器電阻的可靠性，提高SMT設(shè)備的故障修復(fù)率，提高設(shè)備的可靠性，降低生產(chǎn)進(jìn)度。車間的清潔度約為BGJ73-84。要求電源的穩(wěn)定性，為了避免設(shè)備在貼片加工過程中發(fā)生故障，并影響到處理的質(zhì)量和進(jìn)度，必須在電源中加入調(diào)節(jié)器，以保證電源的穩(wěn)定性。
SMT貼片加工預(yù)防出現(xiàn)錫膏缺陷的方法：在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。對于密間距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會造成錫膏沉積在引腳之間，產(chǎn)生印刷缺陷和/或短路。
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