SMT貼片加工,BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性,決定了它對品質(zhì)的要求非常高,焊點連錫、橋連,BGA焊接一定需要X-RAY進(jìn)行檢驗。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點關(guān)注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,能配合產(chǎn)品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。






pcba貼片加工過程中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行配額管理,作為關(guān)鍵的過程控制。pcba的加工生產(chǎn)直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量,從而對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測以及車間環(huán)境等因素進(jìn)行把控。pcb制造生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。做到合理的生產(chǎn)現(xiàn)場,識別準(zhǔn)確;物料、在制品分類存放倉庫,整齊格局,臺賬相符。
SMT貼片加工編程所需要的主要信息:1.PCB板基本信息,PCB板的長寬厚。2.mark點基本信息信息,PCB板上光學(xué)mark點坐標(biāo)參數(shù)。3.PCB板拼扳信息,PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信息,包括貼片位號,坐標(biāo),角度等??蛻舴綍峁┫鄳?yīng)的BOM清單,貼片位號圖紙,樣板等。SMT貼片加工編程的步驟:分為兩個階段,一是離線準(zhǔn)備工作。二是在線調(diào)試。每個SMT加工廠根據(jù)各自的SMT貼片機型號與管理模式不同具體的細(xì)節(jié)也有所差異。
