為什么要用SMT?1、電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小,電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。2、電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導體材料的多元應用,電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。






SMT有關的技術組成:1、電子元件、集成電路的設計制造技術,2、電子產品的電路設計技術,3、電路板的制造技術,4、自動貼裝設備的設計制造技術,5、電路裝配制造工藝技術,6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產技術 。貼片機拱架型(Gantry):元件送料器、基板(PCB)是固定的,貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動,將元件從送料器取出,經過對元件位置與方向的調整,然后貼放于基板上。

印刷工藝品質要求:錫漿位置居中,沒有明顯偏差,不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中,可以良好的粘貼,無少錫、錫漿過多。錫漿形成良好,應無連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求:板底,板面,銅箔,線,通孔等應無裂縫和切口,會因為切割不良不會造成短路。FPC板與平面平行,無凸起變形。標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應擴大氣泡現(xiàn)象。孔徑大小符合設計要求。
