沈陽市鑫源電子產品制造有限公司
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元器件焊錫工藝要求：①、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕，②、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物，③、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖，元器件外觀工藝要求：①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象 ②、FPC板平行于平面，板無凸起變形。③、FPC板應無漏V/V偏現(xiàn)象。
預加工車間的工作人員根據(jù)物料清單從物料中提取物料，仔細核對物料的型號、規(guī)格，并簽字，根據(jù)樣品進行預加工，并采用全自動體電容剪切機、全自動晶體管成型機、全自動皮帶成型機等成型設備進行加工。將加工好的元器件插入PCB板的相應位置，準備過波焊接。將插好插件的PCB板放入波峰焊輸送帶，通過噴焊劑、預熱、波峰焊、冷卻等環(huán)節(jié)完成PCB板的焊接。
貼片加工中元器件移位的原因：1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導致其中的助焊劑發(fā)生變質，焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致元器件移位。4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。
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