沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。
預(yù)加工車間的工作人員根據(jù)物料清單從物料中提取物料，仔細核對物料的型號、規(guī)格，并簽字，根據(jù)樣品進行預(yù)加工，并采用全自動體電容剪切機、全自動晶體管成型機、全自動皮帶成型機等成型設(shè)備進行加工。將加工好的元器件插入PCB板的相應(yīng)位置，準(zhǔn)備過波焊接。將插好插件的PCB板放入波峰焊輸送帶，通過噴焊劑、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等環(huán)節(jié)完成PCB板的焊接。
SMT貼片加工預(yù)防出現(xiàn)錫膏缺陷的方法：在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。對于密間距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會造成錫膏沉積在引腳之間，產(chǎn)生印刷缺陷和/或短路。
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