根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ),也是SMT貼片加工工藝設(shè)計的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。






SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格,個別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格,采用通孔安裝技術(shù)安裝元件,可使組裝密度更高。印制板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費用;由于頻率特性提高,減少了電路調(diào)試費用;由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕,減少了包裝、運輸和儲存費用;采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等,可降低成本達(dá)30%~50%。

SMT工藝從表面上來講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移,深層次的品質(zhì)要求需要沒有錯、漏、反焊等。具體上來講,每一個焊盤對應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計之初都定下來的,元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對應(yīng),規(guī)格型號要正確,元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否,例如,絲印層的正反就決定了設(shè)計的功能指標(biāo)能否實現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些,正反就決定了功能的實現(xiàn)與否。
