對元件位置與方向的調整方法:1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向,這種方法能達到的精度有限,較晚的機型已再不采用。2)、激光識別、X/Y坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴旋轉調整方向,這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別,但不能用于球柵列陳元件BGA。3)、相機識別、X/Y坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴旋轉調整方向,一般相機固定,貼片頭飛行劃過相機上空,進行成像識別,比激光識別耽誤一點時間,但可識別任何元件,也有實現(xiàn)飛行過程中的識別的相機識別系統(tǒng),機械結構方面有其它犧牲。






檢查電流設定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加,使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會因接觸電阻過大,實際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),則會超出電流補償?shù)臉O限,電流無法隨電阻的增加而相應增加,達不到設定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。

在貼裝工序,由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導致貼片機貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產(chǎn)效率,增加生產(chǎn)成本。在無法貼片機設備的情況下,需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞,以及供料器是否完好。PCB板焊接質量的好壞,與回流焊的工藝參數(shù)設置合理有著很大的關系。一般來說,需要進行兩次的爐溫測試,低也要測一次,以不斷改進溫度曲線,設置貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率,節(jié)約成本,而漏掉這一環(huán)節(jié)。
