目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科 均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。






smt加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用貼片加工之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%,重量減輕60%-80%??煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。物流路線要盡可能短,以提高生產(chǎn)和管理的效率。與生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)無關(guān)的各類物品,應(yīng)堅(jiān)決清除出現(xiàn)場(chǎng)等。

惡劣環(huán)境下測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下,獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果,從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。老化測(cè)試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間通電,保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障,經(jīng)過老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。PCBA工藝流程復(fù)雜,在生產(chǎn)加工過程中,可能會(huì)因?yàn)樵O(shè)備或操作不當(dāng)出現(xiàn)各種問題,不能保證生產(chǎn)出來的產(chǎn)品都是合格的,因此就需要進(jìn)行PCB測(cè)試,確保每個(gè)產(chǎn)品不會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量問題。