SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。





SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格,個別更是達到0.5MM網(wǎng)格,采用通孔安裝技術安裝元件,可使組裝密度更高。印制板使用面積減小,面積為通孔技術的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費用;由于頻率特性提高,減少了電路調(diào)試費用;由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕,減少了包裝、運輸和儲存費用;采用SMT貼片加工技術可節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等,可降低成本達30%~50%。

pcba貼片加工過程中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行配額管理,作為關鍵的過程控制。pcba的加工生產(chǎn)直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量,從而對工藝參數(shù)、流程、人員、設備、材料、加工檢測以及車間環(huán)境等因素進行把控。pcb制造生產(chǎn)設備的維護和保養(yǎng)。做到合理的生產(chǎn)現(xiàn)場,識別準確;物料、在制品分類存放倉庫,整齊格局,臺賬相符。