貼片加工的基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測和維修。SMT貼片在技術(shù)上還具有一定的復(fù)雜性,加上其工藝流程比較的繁雜,但是還是有不少的SMT貼片爭先恐后的出現(xiàn)在沿海城市。在工廠中運(yùn)用SMT貼片有許多的注意事項(xiàng),重要的是必須注意靜電放電的問題,操作人員必須事先了解SMT貼片是如何設(shè)計(jì)以及它的標(biāo)準(zhǔn)是什么。






在smt元器件電機(jī)上實(shí)現(xiàn)微型化生產(chǎn),而這一技術(shù)在操作時(shí)焊端是沒有什么引線的,就算有也是非常短小的引線,而且與傳統(tǒng)的雙列直插式的集成電路相比,相鄰的電極之間的距離也要小很多,就目前來看,引腳中心間距小的也已經(jīng)達(dá)到了0.3毫米。另外,在集成度一樣的情況下,smt元器件的體積也要比傳統(tǒng)的元器件小80%左右,重量也會(huì)減少80%左右。

pcba加工工藝這些設(shè)備涉及技術(shù):印刷、貼裝、焊接技術(shù),二維三維光學(xué)、檢測技術(shù)、電測技術(shù)等。貼片機(jī)是首要核心設(shè)備:用來實(shí)現(xiàn)高速、全自動(dòng)貼放元器件,關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度,是關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備,通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。pcba加工工藝電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化,芯片接線間距和焊球直徑一直減小,對貼裝設(shè)備的對準(zhǔn)和定位精度提出了更高要求。