沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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貼片加工中虛焊的原因和步驟分析： 1、先檢查焊縫結(jié)合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會(huì)使接觸電阻增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不夠。 2、檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅(qū)動(dòng)側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會(huì)使前后鋼帶的結(jié)合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅(qū)動(dòng)側(cè)開裂現(xiàn)象會(huì)造成應(yīng)力集中，而使開裂越來越大，而后拉斷。
什么是焊料橋接，為什么會(huì)出現(xiàn)問題？焊接橋接是SMT的常見缺陷。當(dāng)焊料在連接器之間流動(dòng)并導(dǎo)致“橋接”或短路時(shí)，會(huì)發(fā)生這種情況。發(fā)生焊料橋接時(shí)，并不總是立即顯而易見的……但是它可能對(duì)元器件組件或設(shè)備造成嚴(yán)重破壞。橋接可能發(fā)生在制造過程的多個(gè)部分。有時(shí)，它會(huì)在錫膏印刷時(shí)發(fā)生，這是因?yàn)殄a膏被擠壓在PCB和鋼網(wǎng)之間并沉積了額外的錫膏。也可能由PCB制造問題，元器件組件的放置壓力，回流焊爐的設(shè)置等引起。
SMT是Surface Mounted Technology（表面貼裝技術(shù)）的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)中流行的技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成僅十幾分之一的器件，以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品自動(dòng)化組裝的高密度，高可靠性，小尺寸，低成本和生產(chǎn)。這個(gè)小組件稱為：SMY設(shè)備（也稱為SMC，芯片設(shè)備），使原件適合印刷的過程稱為SMT，相關(guān)組裝設(shè)備被稱為SMT設(shè)備。
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