在傳統(tǒng)的THT印制電路板上,元器件和焊點分別位于板的兩面,而在SMT貼片印制電路板上,焊點與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線,孔的數(shù)量要少得多,孔的直徑也小很多,因而就能使電路板的裝配密度極大提高。組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ),也是SMT貼片加工工藝設(shè)計的主要內(nèi)容。






smt元器件檢測:表面組裝技術(shù)是在PCB表面貼裝元器件,為此對元器件引腳共面性有比較嚴(yán)格的要求,一般規(guī)定必須在0.1mm的公差區(qū)內(nèi)。這個公差區(qū)山兩個平面組成,一個是PCB的焊區(qū)平面,另一個是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個低點所處平面與PCB的焊區(qū)平面平行,各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍,則貼裝和焊接可以可靠進行,否則可能會出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。

SMT貼片的自動印刷機是什么。其實就是在PCB板上的一些金手指上自動上錫膏,是錫膏自動刷上去的,目的是貼片前需要把錫膏準(zhǔn)確的涂覆在焊盤上,否則將導(dǎo)致焊接不良(空焊,立碑)。SMT貼片過程分 絲印 ——點膠——貼裝——固化——回流焊接——清洗——檢測——返修,上錫膏其實是使用自動印刷機進行上錫膏的,上錫膏需要有但是必需要有相應(yīng)的鋼網(wǎng)。
